AI终端“6月大戏”即将开幕!英伟达、苹果、AMD动态连发 行业掀起新一轮换机潮?
原创
2024-06-01 09:25 星期六
科创板日报 郑远方
①科技盛会COMPUTEX 2024有望为全球科技产业揭示AI技术创新的里程碑;苹果WWDC 2024也即将举行。
②AI手机、AI PC在硬件上将带来多项升级,包括处理器、存储、散热幕等。
③券商建议关注这些方向>>

《科创板日报》6月1日讯 接下来的这个6月,多家科技巨头都有望揭晓AI终端的最新进展。

COMPUTEX 2024预计将于2024年6月4-7日召开,今年大会主题为“Connecting AI(AI串联,共创未来)”,将展示AI发展的最新应用与技术,细分主题包括AI计算、先进互联、未来移动、沉浸式现实等。

作为科技行业的一大盛会,COMPUTEX 2024有望为全球科技产业揭示AI技术创新的里程碑,引领未来科技发展方向。在会上/会前,英伟达、AMD、高通、英特尔等多家公司高管都将发表主题演讲,值得注意的是,这些主题演讲绝大部分都与AI PC相关

AMD CEO苏姿丰将讲述AMD如何在数据中心、边缘及终端设备商突破AI与高速计算领域的极限。

高通总裁兼CEO Cristiano Amon的演讲有关于PC产业正面临一个空前的转折点,时下的创新将彻底改变用户未来与PC互动的方式。

英特尔CEO Pat Gelsinger将讲述AI如何在数据中心、云端、PC以及全球网络和边缘应用中开启新的可能,并展示英特尔下一代数据中心和客户端运算解决方案。

此外,在COMPUTEX 2024开幕之前,英伟达创始人兼CEO黄仁勋还将在北京时间6月2日发表主题演讲,介绍AI生态的最新发展趋势。

PC并非是AI在端侧唯一的承载,有望在6月与AI PC一同成为焦点的,还有AI手机。

在COMPUTEX 2024之后,苹果将在北京时间6月11-15日举行WWDC 2024。不久前苹果已与OpenAI达成协议,将把ChatGPT集成到iOS18中,预计双方合作关系将在WWDC 2024上官宣。苹果自家的Siri也将基于苹果自己的AI大模型进行升级,交互将更加自然;此外在这次的WWDC上,苹果还有望推出一整套AI工具Project Greymatter,并将其集成到Safari、照片等核心APP中。

非苹阵营中,多家手机厂商如OPPO、荣耀、小米、三星等也已展示了主打AI功能的新款手机

▌AI PC与AI手机将带来什么变化?

与传统智能手机及PC相比,AI手机、AI PC在硬件上都会带来多项升级,包括处理器、存储、散热、显示屏幕等多个方面。

存储

大模型将在本地存储及运行,对终端设备的存储、内存容量和性能都提出了更高的要求。以130亿参数大模型为例,即使借助模型压缩技术处理,数十GB大小的模型压缩后仍有13GB左右;且模型运行时也需要占用较多内存。

IDC认为,16GB RAM将成为新一代AI手机的最低要求;至于AI PC,德邦证券5月30日报告则指出,AI PC大多内存在16GB以上,配合512G以上的固态硬盘。

处理器

AI手机中,高通与联发科均已发布支持端侧AI大模型的SoC处理器;AI PC方面,从搭载机型来看,英特尔酷睿Ultra系列处理器则为目前最主流的AI PC处理器。

散热

AI 手机算力性能提升的同时,功耗、发热量也将更加明显,散热方案亟需升级。

同样,AI PC本地大模型的运行需要更大的算力密度,更高的算力带来更大功耗问题,券商指出,散热是AI PC性能释放的保障,对PC性能的稳定性及可靠性起到直接决定性的作用。以惠普AI PC星Book Pro 14 2024拆机为例,为保证AI工作效率,背面直触处理器核心的部分以及散热鳍片均采用铜合金材质,通过热管形状、材料、散热扇等设计,多重保障处理器在高负载工作时,将热量高效传导出机身外,确保处理工作与AI任务时,效率始终如一。

总体而言,在这一场AI浪潮中,端侧的落地与应用极为重要,云端AI算力和大模型技术均已取得较好发展,也为端侧AI应用落地提供了有力支撑。德邦证券认为,未来AI终端将再消费电子领域快速渗透,AI手机、AI PC、AI可穿戴设备等将迎来蓬勃发展,消费电子行业将迎来新一轮创新周期,重回成长

落实到具体环节上,分析师认为,AI手机方面建议关注整机厂商和上游零部件厂商,包括:

1)整机品牌及 OEM/ODM:小米集团、传音控股、立讯精密、比亚迪电子、闻泰科技、华勤技术、龙旗科技、光弘科技等;

2)显示/LED:京东方 A、深天马 A 、TCL 科技、维信诺、和辉光电、凯盛科技等;

3)光学:高伟电子、瑞声科技、联创电子、舜宇光学科技、丘 钛科技、欧菲光、韦尔股份、思特威、水晶光电、蓝特光学;

4)声学/马达传感器: 瑞声科技、歌尔股份等;

5)指纹识别:汇顶科技等;

6)电池/充电:德赛电池、 珠海冠宇、欣旺达、奥海科技、安克创新等;

7)天线/结构件/功能件:工业富联、 信维通信、硕贝德、领益智造、蓝思科技、长盈精密等;

8) PCB&被动元件:鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、深南电路、胜宏科技、兴森科技、景旺电子、世运电路、崇达技术、生益电子等;

9)3C设备:大族激光、杰普特、赛腾股份、创世纪等。

AI PC中,产品“蝶变”叠加换机需求有望拉动上游产业链量价齐升,建议关注PC上游产业相关标的

1)整机及ODM/OEM:联想集团、闻泰科技、华勤技术、亿道信息等;

2)零部件:光大同创、春秋电子、领益智造、翰博高新、莱宝高科、汇创达等;

3)散热:思泉新材、飞荣达、中石科技等;

4)IC设计:芯海科技、龙芯中科、海光信息等。

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