英伟达涨近5%，再创历史收盘新高。此前，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。他还表示，下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。

HBM即高带宽存储器，是AI时代的必需品。主要生产流程是通过3D封装进行DRAM IC堆叠，再通过2.5D封装将堆叠DRAM IC与GPU芯片进行集成，主要应用于搭载GPU的AI服务器上。HBM具有稀缺性，与传统DRAM相比，HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI数据处理速度，更适用于AI服务器等高性能计算场景。据TrendForce预测，2026年全球HBM需求量有望达到386.2亿美元。国金证券认为，国产HBM未来有较大的需求空间，国内与HBM相关产业链的公司有望加速发展。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

华海诚科颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。

江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及到的一部分）的量产能力。