财联社9月5日电，在9月4日举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展上，中微公司董事长尹志尧表示，半导体微观加工设备产业存在十大挑战。同时，尹志尧提到了半导体设备行业中的恶性竞争现象，并列举了15种行业内卷的表现形式。比如现场解剖复制设备、设备商与零部件商不公平条款、利用媒体诋毁竞争者等。尹志尧在此次发言中表示，其他芯片制造公司很忌讳购买垂直整合公司的设备。因为垂直整合类公司参与芯片制造或其设备进场，可能会让这些芯片制造公司的技术和商业机密泄露。此外，做垂直整合的厂商也可能通过其芯片制造工厂，把一些“Know How”知识透露给其芯片设备厂商。尹志尧认为，应该鼓励小的设备公司和规模较大的公司合起来干，减低国内设备产业的内耗，促进半导体设备产业的健康发展。 (每经)