财联社11月5日电，大众汽车集团（中国）今日在2025上海进博会上宣布，将研发系统级芯片（SoC），以进一步掌握高级驾驶辅助系统（ADAS）及未来自动驾驶（AD）的核心技术能力。该芯片将通过CARIAD与地平线合资企业酷睿程（CARIZON）开发，首批芯片将应用于大众汽车集团配备L3及以上自动驾驶功能的 中国车型，强化本土智驾全栈研发能力。（财联社记者 寇建东 ）