台积电公布炸裂财报:利润大增35% 7nm及以下先进芯片贡献超七成营收
原创
2026-01-15 14:27 星期四
财联社 刘蕊
①台积电第四季度利润增长35%,创历史新高,连续第八个季度实现利润同比增长,营收1.046万亿新台币,超出预期;
②7nm以下先进芯片贡献超七成营收,其中3纳米工艺技术占比28%,5纳米和7纳米分别占35%和14%。

财联社1月15日讯(编辑 刘蕊)周四下午,全球最大的芯片代工制造商台积电公司公布第四季度财报。

财报显示,在人工智能芯片强劲需求的推动下,台积电第四季度利润增长了35%,超出预期并创下新高,并且这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。

台积电预计,2026年资本支出520亿美元至560亿美元,而公司2025年资本支出总计409亿美元。

台积电公布强劲财报

以下是该公司业绩与LSEG SmartEstimates分析师预期的对比情况:

营收:1.046万亿新台币(约合人民币2308.52亿元),同比增长20.5%,环比增长5.7%;预期为1.034万亿新台币(约合人民币2282.03亿元)。

净利润:5057.4亿新台币(约合人民币1116.16亿元),同比增长35.0%,环比增长11.8%;预期为4783.7亿新台币(约合人民币1055.76亿元)

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7nm以下芯片贡献超七成营收

分部门看,该公司的高性能计算部门(涵盖人工智能和5G应用)在第四季度的营收中贡献了绝大部分。

按技术划分,台积电表示,在该季度,尺寸为7纳米或更小的先进芯片占台积电晶圆总收入的77%。

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具体来说,3纳米工艺技术在第四季度的晶圆营收中占比28%,而5纳米和7纳米分别占35%和14%。

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按平台划分,高性能计算(HPC)和智能手机分别占净营收的55%和32%,而物联网(IoT)、汽车、数据通信设备(DCE)和其他分别占5%、5%、1%和2%。

逐季来看,HPC、智能手机、物联网和其他领域的营收分别增长了4%、11%、3%和14%。而汽车和DCE分别较2025年第三季度下降了1%和22%。

从地理角度来看,在去年第四季度,来自北美地区的客户的收入占台积电总净收入的74%,而来自亚太地区、中国、日本和欧洲、中东、非洲(EMEA)的收入分别占总净收入的9%、9%、4%和4%。

未来三年将加大资本支出

在财报会上,台积电高管表示,未来三年资本支出将显著增加,预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电2025年资本支出总计409亿美元。

台积电还预计,2026年以美元计的销售额将增长近30%:

“尽管我们预计人工智能加速器将成为推动增量收入增长的最大贡献者,但未来几年,我们的整体收入增长将由包括智能手机、HPC、IOT和汽车在内的所有增长平台共同驱动。“

“对人工智能的需求依然非常强劲,推动了整个服务器行业的芯片总需求。”Counterpoint Research高级分析师杰克·莱伊(Jake Lai)表示,并预测2026年将是人工智能服务器需求的又一个“爆发年”。

“随着台积电正在进行的2纳米产能扩建以及新生产线的投入运营为收入做出贡献,再加上先进封装的持续扩展……台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。”莱伊说道。

不过,他补充说,与智能手机和个人电脑等消费电子产品相关的芯片需求可能会受到当前内存短缺和价格上涨的影响。

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