先进制程推动需求增长 电子气体市场有望迎超预期扩张
原创
2026-03-04 07:56 星期三
财联社
机构指出,晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代,晶体管结构从平面向3D立体化演进,单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长。

机构指出,电子气体为泛半导体制造领域的关键材料。晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代,晶体管结构从平面向3D立体化演进,单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长,叠加晶圆厂不断扩产,电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张。

随着晶圆厂区域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增,全球晶圆扩产预期较为明确。根据SEMI报告,其预计2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片规模,对应2024-2028年期间CAGR约为7%。在先进制程中,极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响,因此对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出了更高要求。光大证券指出,随着先进制程的推进,对于电子化学品供应商的综合能力提出了更高的要求。在此背景下,只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商,才能持续满足先进制程需求并获得核心订单,行业竞争格局有望向头部供应商集中。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

九丰能源特种气体产品主要应用于商业航天、半导体、消费电子、低空经济等领域。截至2025年6月底,公司已完成四川泸州100万方/年精氦项目的建设,氦气产能规模提升至150万方/年。

华特气体加速推进乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气新产品的成果转化和认证进程,目前,公司新产品乙硅烷、溴化氢、三氯化硼均已经产生销售订单,实现成果转化。

收藏
74.62W
我要评论
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
要闻
股市
关联话题
8.12W 人关注
1.13W 人关注
6731 人关注
1W 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号