①计划提出推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级,支持800G及以上光模块量产项目落地; ②AI算力驱动光模块代际升级,800G 以上产品将在2026年成AI数据中心的标准配备; ③需求扩张叠加技术升级,设备端迎来量增+价升的双重驱动;
《科创板日报》3月25日讯(编辑 宋子乔) 深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划(2026—2028年)》,提出到2028年,AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长,核心芯片、存储、印制电路板(PCB)、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升。

其中,对于光模块,计划提出,要推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级,支持800G及以上光模块量产项目落地。
另外,要重点发展高速率、低功耗硅光模块、CPO/LPO/NPO封装光模块,推动高端薄膜铌酸锂、高端磷化铟等核心技术突破与规模化应用;推动全光交换技术演进与产业化应用,提升核心材料、光芯片、光器件自主研发能力。
当下,AI算力驱动光模块代际升级,光模块速率正由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级。2月10日,TrendForce集邦发布报告称,谷歌高速互连架构将推升800G以上高速光收发模块在全球出货占比,预估将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上,并逐渐成为AI数据中心的标准配备。
与此同时,光互联多种方案将长期共存,头部光模块厂商均在积极布局光模块封装新方案,其中NPO被认为具有独特优势,商业价值不容小觑。
根据中际旭创近期交流活动信息,NPO有更多的灵活性和性价比优势,目前是CSP客户比较青睐和重视的方案,并有可能成为较长期的技术选择。东吴证券认为,NPO通过高密度互联可以实现成本和功耗的降低,同时在供应链上保持更高解耦性,有望复用光模块的成熟供应链,综合竞争力同样突出,有望强化产业链相关标的中长期成长动能与业绩成长性。市场此前对NPO产业关注较少,建议重视其中预期差所蕴含的投资机会。
国金证券认为NPO方案将推动光互连向Scale-up域发展,打开光连接的TAM,持续看好中际旭创、新易盛。
上述背景下,光模块设备需求有望进入高景气周期。
东吴证券表示,随着AI训练与推理集群规模持续扩大,光模块出货结构向高端规格快速倾斜,需求扩张叠加技术升级,设备端迎来量增+价升的双重驱动。
该机构进一步称,高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试带宽与一致性要求显著提升,推动设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级,其中耦合与测试为价值量最高环节,合计占比超过60%。800G及以上产品对耦合精度提升至0.05μm级,对自动化平台稳定性与重复定位能力提出更高要求;测试环节由分立仪器向一体化ATE平台升级,老化测试、功能测试及AOI在线检测成为规模化量产标配。随着高端规格占比提升,单条产线设备投入持续上行,全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容,设备行业景气度具备较强延续性。
基于上述观点,该机构推荐罗博特科(耦合设备)、科瑞技术(贴片、耦合机)、凯格精机(封装、贴片机)、博众精工(贴片、耦合机)、普源精电(测试仪器仪表)、奥特维(AOI设备)、快克智能(封装、AOI设备、贴片机等)、天准科技(AOI设备),建议关注猎奇智能(拟上市)(耦合、贴片机)、联讯仪器(拟上市)(测试仪器&测试ATE)。
