关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2026年06月28日 08:16:57
国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州
财联社6月28日电,近日,郑州高新区与中科粉研(河南)超硬材料有限公司签署协议,中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目,将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。本次签约落地的生产基地,将依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累,为实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产打下坚实基础。 (河南日报)
阅68.62W
关联话题
半导体芯片
10.33W 人关注
半导体材料
1.16W 人关注
关于我们
|
网站声明
|
联系方式
|
用户反馈
|
网站地图
|
友情链接
|
举报电话:021-54679377转617
举报邮箱:editor@cls.cn
财联社
©2018-2026
上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有
沪ICP备14040942号-9
沪公网安备31010402006047号
互联网新闻信息服务许可证:31120170007
沪金信备 [2021] 2号