《科创板日报》7月8日讯（记者 吴旭光） 7月7日晚间，神工股份发布公告，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、集成电路制造关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目，投资总额约为11.3亿元。

具体资金投向包括：“硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目”拟投资金额为5.86亿元；“集成电路制造关键材料研发及产业化项目”拟投资金额为3.26亿元；“封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目”拟投资金额为2.18亿元。三个项目建设周期分别为5年、3年、2年，跨度较大。

其中，硅零部件扩产项目投入金额最高，建设周期最长。

对于该项目投资的必要性，神工股份表示，当前半导体产业快速迭代，封装、微纳光电领域硅基材料需求持续扩容，高端硅零部件国产替代空间广阔。公司现有产能与产品品类难以充分覆盖下游客户多元化、高端化采购需求，产能供给、新品研发能力存在短板。此外，本次三大项目同步布局，能够补齐和完善公司集成电路材料全品类产品矩阵，抓住本土替代行业机遇，提升高端半导体材料自主供给能力。

对于上述三个项目分别规划的产能增量、目标客户等情况，《科创板日报》记者致电公司证券部，但截至发稿，未获得公司相应回复。

同日（7月7日）晚间，神工股份还公告，公司全资子公司中晶芯拟收购福建精工半导体有限公司（下称：“福建精工”）少数股东持有的福建精工20%股权，收购完成后，福建精工将成为中晶芯的全资子公司。福建精工经营范围包括制造、销售半导体、陶瓷、石英、金属材料及其相关产品。

神工股份表示，本次收购股权完成后，将增强公司整体战略协同性与资源整合能力、提升管理效率。本次交易不会导致公司合并范围发生变化，不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司财务状况、经营成果产生不利影响。

此外，神工股份当晚（7月7日）还披露了公司股东拟询价转让总股本2.50%。神工股份公告称，公司股东矽康半导体科技(上海)有限公司拟通过询价转让方式转让425.76万股，占公司总股本的2.50%，转让原因为自身资金需求。本次询价转让为非公开转让，受让方在受让后6个月内不得转让。

神工股份专注于集成电路半导体材料及零部件领域等产品的研发、生产与销售，现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。

2026年一季度，神工股份实现营业收入1.12亿元，实现净利润2539万元。

二级市场表现方面，截至今日（7月8日）开盘，神工股份股价报185.5元/股，公司总市值为315.1亿元。