关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2026年07月15日 20:14:12
三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包
财联社7月15日电,三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包;公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。一位业内人士表示:“由于台积电的产能已达极限,一些无法处理的订单也涌向了三星电子。”
关联文章
三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包
阅17.27W
关联话题
半导体芯片
10.43W 人关注
台积电
1W 人关注
关于我们
|
网站声明
|
联系方式
|
用户反馈
|
网站地图
|
友情链接
|
举报电话:021-54679377转617
举报邮箱:editor@cls.cn
财联社
©2018-2026
上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有
沪ICP备14040942号-9
沪公网安备31010402006047号
互联网新闻信息服务许可证:31120170007
沪金信备 [2021] 2号