财联社7月16日电，台积电计划再投入1000亿美元以扩大美国芯片制造能力。一位美国官员表示，此举将该公司的总投资计划扩大至2650亿美元。这位官员称，新增的1000亿美元将用于建设四座芯片工厂，使其在美国的晶圆制造厂最终达到10个，封装厂两座。