财联社7月21日讯（记者 王晨）刚刚在6月下旬迈过3万亿元关口的A股融资余额，7月以来快速降温，并在最新交易日（7月20日）重新跌破2.7万亿元。

数据显示，截至7月20日，A股融资余额降至2.6978万亿元。融资余额上一次低于2.7万亿元还是在4月底，这意味着场内杠杆资金在经历5月、6月的快速加仓后，时隔两个多月再度回到这一水平。

更值得关注的是回落速度。7月以来，A股融资余额已连续13个交易日下降，累计减少约2993亿元，不到一个月的降幅接近10%。若以“924行情”以来的融资余额变化观察，这也是本轮行情启动后较少见的月内集中降杠杆。

融资余额快速下降背后对应的是前期强势科技方向的集中回撤、融资买入活跃度下降，以及存量资金在高位兑现与低位承接之间的分化。问题也随之变得更清晰：这轮近3000亿元的减量，全市场、尤其是前期杠杆资金快速涌入的科技板块，杠杆水平如何了？

融资买入占比降至低位，活跃度明显回落

从交易活跃度看，杠杆资金的确已经明显降温。7月20日，融资买入额占A股成交额比例为7.9%；7月17日这一比例为7.72%，为年内最低水平，也处于“924行情”以来的低位区间。

这一指标反映的是融资资金在日内交易中的参与程度。6月融资余额上行阶段，融资买入额多次站上较高水平，单日融资买入额一度维持在3000亿元附近。进入7月后，单日融资买入额虽然仍普遍高于2000亿元，但整体已低于6月中下旬的活跃状态。

近两个交易日的融资净卖出进一步放大了这种变化。7月17日，单日融资净卖出超过800亿元；7月20日，单日融资净卖出接近600亿元。连续大额净卖出使融资余额跌破2.7万亿元，也让本轮杠杆资金降仓转向“集中出清”。

这与6月下旬两融余额突破3万亿元时的市场状态形成反差。当时融资资金被视为增量资金的重要来源，科技成长方向成为最主要的加仓对象；而7月以来，随着前期拥挤交易降温，融资资金开始从高弹性板块中撤出，市场交易也从加杠杆扩张转向降杠杆消化。

硬件设备和半导体贡献过半减量

从行业结构看，融资余额的下降高度集中在前期最受资金追捧的科技板块。

7月以来，二季度融资资金最集中的硬件设备和半导体板块融资余额降幅均超过15%。其中，硬件设备融资净卖出约854.59亿元，7月20日融资余额仍有4787.83亿元；半导体融资净卖出约671.69亿元，7月20日融资余额为2790.40亿元。两大行业合计融资净卖出约1526亿元，约占全市场融资余额下降额的一半。

这并不难理解。上半年，AI算力、半导体国产替代、存储周期反转等主线持续强化，硬件设备和半导体成为杠杆资金集中押注的方向。部分龙头个股在短期内完成较大涨幅后，融资盘的止盈需求、交易拥挤度下降以及市场波动放大，都会促使融资余额快速回落。

但减量集中并不意味着资金完全离场。数据也显示，7月20日半导体产品、电子元件、通信设备等细分方向仍位居行业融资余额前列，部分科技细分行业融资买入额占成交额仍在7%至8%以上。换言之，融资资金正在从“全面加仓科技”切换到“边撤边选”的状态。

这一变化也解释了为什么全市场融资余额快速下降，但科技板块仍有较高存量。前期涨幅较大、融资盘较重的方向出现集中兑现，而部分资金在回调中仍尝试承接产业逻辑较强、估值回落较明显的标的。资金行为的分化，正在取代此前单边加仓的状态。

一轮下跌后，融资余额占流通市值比反而抬升

更有意思的变化出现在融资余额占流通市值比例上。7月以来，硬件设备、半导体融资余额绝对规模均明显下降，但两大板块融资余额占流通市值比例反而较6月底有所上升。硬件设备该比例由6月30日的3.09%升至7月20日的3.62%，半导体则由3.00%升至3.45%。

这背后一方面是股价回撤带来的被动变化。7月以来，半导体、硬件设备等方向出现深度调整，板块内个股普遍回撤 20%-40%，流通市值随股价同步大幅缩水。虽然两大板块融资余额整体在净卖出、绝对值下降（分子同步缩小），但流通市值下跌幅度>融资余额缩水幅度，融资余额占流通市值比例被动抬升。

从资金行为看，这也对应着两类力量的对冲。一部分高位融资盘在前期获利后集中止盈，或进行科技板块内部的高切低；另一部分资金则基于产业趋势仍未破坏的判断，在调整中选择留守或分批承接。此外，由于跌势凶猛，很多融资客浮亏后不愿割肉，选择补足保证金，甚至是逆势加仓，也使得分子收缩速度远慢于市值下跌速度，杠杆比例被动抬升。

这与财联社在《全市场两融状况如何？一线调研：触发强平的客户数量非常有限》报道中的调研结果保持一致，更多客户在这波下跌中主动控风险、主动卖出偿还负债，或在券商追保后补充担保物、降低负债。

从加杠杆到降杠杆，行情进入再定价阶段

今年5月至6月，融资余额从2.8万亿元一路上行并突破3万亿元，背后是赚钱效应、科技主线和风险偏好共同推动。彼时市场更关注的是杠杆资金是否重新成为行情加速器。进入7月后，融资余额快速回落，说明资金开始重新评估波动、估值和产业兑现节奏。

对市场而言，降杠杆本身有两面性。短期看，大额融资净卖出会加剧强势板块波动，特别是当减量集中于半导体、硬件设备等高弹性方向时，板块调整容易被放大。中期看，融资余额从高位回落，也有助于降低拥挤交易，让行情从单纯依靠资金推动，重新回到业绩兑现、产业景气和估值匹配的比较上。

这意味着，7月融资余额近3000亿元减量之后，市场后续关注点不再只是“融资余额还会不会继续降”，而是杠杆资金会流向哪里。若科技方向在调整后仍能获得融资资金留守，说明产业逻辑仍有支撑；若资金进一步转向低波动、高股息或顺周期板块，则意味着市场风格可能进入新的再平衡。