《科创板日报》7月22日讯 当地时间7月21日，英伟达正式披露Vera Rubin平台最新进展及多项实测数据。

英伟达透露，Vera Rubin NVL72正在加速量产。目前已有多家合作伙伴的数据中心部署了相关机架，包括CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云基础设施（OCI）。

Vera Rubin平台从芯片到计算集群整体设计，旨在实现最高的每瓦性能和最低的 Token 成本。CoreWeave基于DeepSeek-R1的首轮测试结果显示：相比Grace Blackwell NVL72，Vera Rubin NVL72每兆瓦可提供10倍更高的吞吐量。

在网络方面，Vera Rubin平台采用第六代NVLink scale-up技术，复杂工作负载吞吐量是传统以太网2倍以上，同时延迟降低3倍，数据包处理速率提升10倍；scale-out方面，Spectrum-X Ethernet融合了102.4T Spectrum-6交换系统、1.6T ConnectX-9 SuperNICs、自适应路由、先进拥塞控制、遥测技术和开放操作系统支持，其RDMA带宽比现成以太网高出1.6倍。

针对Vera Rubin平台，英伟达对整体系统完成了极致协同设计。在这其中，Vera CPU是整个系统的核心。

本次英伟达披露了Vera CPU的多项最新数据，包括规格参数、基准测试及架构信息，这些信息对于潜在客户全面评估该芯片至关重要。英伟达透露，Vera芯片已交付给包括OpenAI、Anthropic及SpaceX等客户。

Vera CPU专为智能体时代设计打造，其定制化Olympus核心相比竞争对手的Chiplet设计，实现单线程性能提升2倍，核心间带宽提升3倍，内存延迟降低40%。这使得Vera CPU成为面向关键智能体工作负载时，效率最高的单线程CPU。

英伟达表示，Vera CPU是英伟达从核心开始设计的第一款服务器CPU，并没有使用Arm提供的现成设计，其在AI智能体方面的性能比英特尔和 AMD生产的x86芯片高出50%——主要原因在于后者主要侧重核心数量，而前者则侧重单核速度。

除了与自家GPU搭配销售外，英伟达还将单独销售Vera CPU，并将推出包含256颗Vera芯片的液冷机架套装，以及单台服务器搭载两颗Vera芯片的配置。

值得一提的是，为了展示Vera Rubin的技术细节及进展，上周英伟达还邀请了部分媒体记者前往其硅谷的一间小型数据中心实验室，进行实地探访。英伟达高级副总裁Andrew Bell彼时表示，Vera Rubin的生产制造过程明显优于上一代Blackwell产品，并对此次推进的顺利程度抱有乐观态度。

图|英伟达实验室内部及机架系统（来源：The Register）

▌抢占CPU市场

在英伟达的布局中，Vera CPU是其与AMD和英特尔展开竞争、抢占CPU市场的关键产品。

该公司超大规模业务副总裁Ian Buck上周在媒体探访中表示，智能体使CPU“变得更加不可或缺”。

英伟达预计，整个服务器CPU市场最终规模或达到2000亿美元。研究机构Wolfe Research在5月曾预计，Vera芯片平均售价约为每颗5000美元，预测英伟达今年将出货约130万颗。但英伟达拒绝就定价置评。

Gartner分析师Kevin Knox表示，AMD目前是企业级AI服务器CPU领域的领头羊。目前AMD在服务器CPU市占率约33%，英特尔约66.8%，但AMD的市场份额正在不断增长，并且与超大规模数据中心运营商建立了深厚合作关系。

值得注意的是，英伟达在披露Vera最新进展的时间选择上颇有深意。

当地时间7月22日至23日，AMD年度旗舰AI大会“Advancing AI 2026”将于在美国旧金山举行，这是AMD今年最重要的一场发布会。瑞银发布前瞻报告称，此次活动可能更侧重于展示技术而非公布客户或财务信息，预计AMD将公布数据中心CPU（包含Venice、Verano）与GPU（MI450x以及MI500）技术路线的最新进展。

而在此前一天，AMD首款机架级AI系统Helios也刚刚传出重大进展。微软周一宣布将在其数据中心部署Helios系统，加入Meta、OpenAI、甲骨文等公司行列。Helios作为挑战英伟达在AI芯片市场主导地位的一张“王牌”，业内人士表示，Helios是英伟达Grace Blackwell和Vera Rubin机架系统面临的首个竞争对手，英伟达可能面临数年来的首次真正竞争考验。