财联社8月1日电，据“无锡发布”消息，7月31日，耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目在锡签约落地，项目总投资超50亿元。该项目主要生产面向AI服务器、光模块、高端芯片等领域的高端覆铜板，并配套建设研发总部与重点实验室，重点攻关M10高速覆铜板等前沿技术，加快推动高端电子封装基材的国产化替代进程。项目预计今年年内开工，达产后将年产3000万平方米的AI高速封装载板超薄覆铜板和6000万米的超薄粘结片。