很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
logo2026年08月21日 14:45:45
财联社8月21日电,日本半导体设备协会(SEAJ)数据显示,日本7月半导体制造设备出货额同比上涨35.4%,环比上升8.3%,出货规模达5562.2亿日元。
70.43W
关联话题
10.53W 人关注
9766 人关注
16.74W 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号