财联社8月28日电，据环旭电子消息，环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO（近封装光学）、CPO（光电共封）技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中，ELSFP作为可插拔外置激光源，将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离，一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题；另一方面支持热插拔功能，大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险，是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机，高性能计算（HPC）互连网络，云数据中心Spine/Core层的关键配套组件。光创联ELSFP VPH以及UPH系列产品工程样机已于2025年四季度至2026年二季度完成；试产计划2026年三季度至四季度推进；预计2027年一季度实现量产。