据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作。另据韩国科技媒体KIPOST报道，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。

当前，全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入。华创证券表示，面向半导体先进封装的玻璃芯基板长期发展空间星辰大海。随着AI/HPC与HBM驱动高端先进封装扩容，封装向更大尺寸演进，面板级封装趋势有望进一步放大玻璃在大尺寸、高平整度及低翘曲方面的适配优势，CPO及高频RF则有望持续打开新的应用边界。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

蓝思科技与Intel签署合作备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估。

帝尔激光已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。