财联社10月28日电，早盘先进封装概念震荡反弹，联动科技涨超10%，联瑞新材、华海诚科、德龙激光、八亿时空等跟涨。消息面上，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。