财联社10月30日电，财联社记者获悉，芯和半导体在今日举行的2026用户生态大会上发布两大产品：超级智能体平台AgentEvo、可信物理智能底座XAI。据悉，AgentEvo主要负责流程编排，包含先进封装超级智能体ChipletEvo、封装与PCB超级智能体BoardEvo以及多物理场耦合超级智能体SystemEvo三大智能体；XAI则涵盖智能建模、设计探索、物理预测和智能优化四大板块，以支撑工程决策。 （财联社记者 张校毓）