财联社11月10日电，快克智能在2026年第三季度业绩说明会上表示，受益于半导体、光通信、数据中心行业需求增长，公司三季度合同负债同比、环比均实现增长，在手订单储备充足.公司将重点布局半导体封装、光通信数据中心领域相关装备。公司TCB设备现阶段正配合多家客户开展工艺调试验证，预计2027年逐步实现收入贡献。公司已参与苹果AI眼镜及新款智能耳机项目，有利于拉动精密焊接装联和机器视觉检测等相关业务。