《科创板日报》10日讯，据Impress Watch网站报道，丰田和电装宣布计划于2020年4月成立合资公司“MIRISE Technologies”，用于研究开发新一代车载半导体。双方提出愿景：到2024年中期，MIRISE将结合丰田的移动经验优势和电装的车载技术优势，汽车业务和部件业务双轮驱动，尽快开发出电动车、自动驾驶等关键技术革新业务导向的新一代车载半导体；到2030年，实现拥有优越技术环境、兼具安全性和舒适性的出行社会，且支撑核心为MIRISE半导体电子产品。