【盘中宝】打出重磅政策“组合拳” 集成电路领域迎“王炸”
盘中宝
2020.08.05 09:12 星期三

财联社资讯获悉,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业。集成电路线宽小于28纳米(含)企业前十年免征企业所得税。

在2011年《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(4号文)中,未明确对于封装测试、设备、材料企业的所得税优惠办法。本次政策明确了对于设备、材料、封装测试的所得税优惠采取“两免三减半”政策,“两免三减半”范围实际拓宽至集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业全产业链范围,中信证券分析指出,预计后续还将有财政部、国税总局、工信部的相关细则文件出台。对设备、材料、封测公司而言,由于从获利年度开始计算,重点利好新设子公司或亏损转盈利企业。该政策核心体现了国家鼓励先进工艺产线建设,有望促进更多先进工艺项目的实施。

A股上市公司中,华天科技完成基于7nm制程的高性能计算芯片的封装量产导入,同时配合客户开发基于5nm制程的高性能计算芯片的封装技术。通富微电在CPU、GPU、服务器领域成功开发了具有竞争力的7纳米封测产品。江丰电子生产的300mm晶圆用Al、Ti、Ta、Cu靶材已批量应用于半导体芯片90-7nm技术节点。安集科技化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售,10-7nm技术节点产品正在研发中。

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