华尔街投行:高通获得美国政府许可证 可向华为出口4G芯片
原创
2020-11-13 02:47 星期五
财联社 吴斌

财联社(上海,编辑吴斌)讯,北京时间周五凌晨有媒体报道称,华尔街投行Keybanc分析师John Vinh表示,高通已获得向华为出口4G芯片的许可证。

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(来源:Seeking Alpha)

这也与媒体此前的报道相符,10月底英国金融时报曾引述消息人士的话称,美国商务部表示,只要能证明芯片不会用于华为的5G业务,美国将允许更多的芯片公司向华为供货。

美国商务部在美东时间8月17日发布声明,进一步收紧了针对华为获取美国技术的限制,禁令于9月15日正式生效。美国商务部要求任何华为及“实体清单”上的附属公司作为买方、中间交易者和最终使用者相关的交易都要受到《美国出口管制条例》的限制。

值得注意的是,华为是高通重要合作伙伴,高通此前曾游说美国政府,称不与华为合作将损失80亿美元收入,等于把市场拱手让给海外竞争对手。

对于芯片问题,9 月 23 日华为轮值董事长郭平表示,对于华为来讲,芯片库存最紧张的就是手机芯片,如果高通获得了许可,华为手机愿意使用高通芯片。

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