财联社11月24日讯，半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。受此影响，日月光半导体近日通知客户，2021年第一季封测单价调涨5%至10%。

另外，IC载板因缺货而涨价以及导线架等材料成本上涨，日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格，上涨幅度约20%至30%。由于封装是以量计价，产能全面吃紧代表晶片出货数量创下新高。

值得注意的是，往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年看来产能满载不仅年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季，明年第一季全面涨价5～10％势在必行。

龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后，业界预期，日月光、颀邦、南茂等涨价后，包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。

对于涨价的原因，业内人士表示，IC厂晶圆库存大量出货，封装产能全线紧张；新能源汽车，车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因。

长城证券邹兰兰认为，半导体封装环节为代工环节下游，直接受益代工环节产能紧张。随着代工产能扩张，封测行业将迎来进一步扩容。

从行业方面来看，全球封测市场表现平稳，我国封测行业市场规模增速高于全球。开源证券研报指出，全球封测行业规模 2019 年达 564 亿美元，同比增长 0.7%。中国封测规模 2019 年达 2349.7 亿元，同比增长 7.1%。

封测行业是劳动密集型行业，相对半导体设计、制造领域来说，技术壁垒、对人才的要求相对较低，是国内半导体产业链与国外差距最小环节，目前国内封测市场在全球占比达 70%。行业的规模优势明显，更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。

开源证券称，我国企业在封测行业中的市场份额占比较大，技术和经营模式相对成熟，更加具有先发优势，有机会进一步做大做强。随着半导体行业步入后摩尔时代，先进封装是大势所趋，也是行业发展动力的来源，预计未来先进封装如 Sip/WLP/TSV 等市场规模将保持高速增长。

半导体封测相关股：

长电科技：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试，为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

通富微电：公司已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。

华天科技：公司属于集成电路封装、测试行业，公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试，集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块，年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。

晶方科技：公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等。