台积电拟在日开设3D晶片材料研发子公司 欲拉大与三星差距
原创
2021-02-10 10:31 星期三
财联社 卞纯

财联社(上海,编辑卞纯)讯,全球最大芯片代工厂台积电(TSMC)周二(2月9日)表示,拟斥资约1.78亿美元在日本开设一家材料研究子公司,旨在加强和日本生态系伙伴在3DIC(3D晶片)材料方面的探索。台积电此举有望拉大其与对手韩国三星电子的技术差距。

台积电在董事会声明中表示,董事会已批准在日本设立一家全资子公司,以扩大三维集成电路(3DIC)材料研究,实收资本不超过186亿日元(1.78亿美元)。

根据媒体之前的报道,台积电将在位于东京东北的茨城县筑波市设立研发机构,该项投资预计将于今年完成,但台积电尚未对外公布拟建子公司的人员规模等细节。

对于台积电赴日设立材料研发中心,有专家分析称,三维晶片重要性与日俱增,尤其与散热密切相关的材料至为关键,而材料是日本产业与学界的强项,台积电先进制程结合日本材料实力,将有助于台积电拉大与对手三星的技术差距,在半导体制造领域扮演领头羊角色。

该公司还表示,董事会已经批准拨用约117.9亿美元的资本,用于工厂建设、安装并升级先进技术产能,以及“2021年第二季度研发资本投资和经常性资本预算”。

此外,台积电董事会已批准在国内发行不超过1200亿新台币(约合44亿美元)的无担保公司债券,并批准为公司全资海外子公司TSMC Global发行不超过45亿美元的无担保公司债提供担保。该公司表示,筹集资金将“用于台积电产能扩张及/或污染防治相关支出”,但没有详细说明。

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台积电今年1月表示,预计今年将把先进芯片生产和开发的资本支出提高到250亿至280亿美元,较2020年高出60%。据悉,在疫情大流行的大环境下,市场对先进半导体设备和材料的需求正变得越来越高。

在冠状病毒病大流行期间,宅家办公和学习的风潮兴起,全球对用于笔记本电脑、平板电脑、智能手机和其他产品的芯片需求飙升,包括台积电在内的科技公司均从中受益。与此同时,这些公司也在努力解决汽车制造商芯片短缺的问题。

台积电上月公布了有史以来最好的季度利润,并将营收和资本支出预期上调至创纪录水平,因其预计将迎来“多年的增长机会”。

台积电股价周二变动不大,过去一年,该股涨超130%。

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