价格超过台积电!联电明年合同调涨40% 凸显芯片代工产能紧张
原创
2021-04-21 17:16 星期三
科创板日报 郑远方

《科创板日报》(上海,研究员 郑远方),今日有台媒报道,联华电子已开始着手明年合同谈判,晶圆代工价格将再次拔高,涨幅10%-20%起跳。其中,28nm和40nm制程报价至少上涨40%;而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。台湾《经济日报》更指出,由于台积电价格目前未变,这次调价过后,联电代工价格将超过台积电。

据悉,由于IC设计厂商急于争夺产能,又可以将涨价成本直接转嫁给下游客户,所以联电此番涨价得到大多厂商同意。业内估计,力积电也将同步跟进涨价。

联电表示,拒绝回应价格问题,相关情况将在28日法说会上详细阐述。

供给侧产能吃紧 晶圆代工涨价持续发酵

晶圆代工产能持续紧俏,“卖方市场”下,多家代工厂纷纷提价。其中,联电、力积电代工价格涨势最为凶猛,领跑涨价潮。

去年以来,联电涨价动作频频。2020年下半年,联电已针对新追加投片量订单提价10%。今年一月底又提高12寸晶圆代工报价,涨幅高达15%。两个月之后,联电宣布4月再提价一成。

力积电同样不甘落后。去年以来晶圆代工价上涨30%-40%,3月底又紧随联电脚步,再调涨10%。力积电董事长黄崇仁更是坦言,涨价会一直持续。

涨价大风下,此前坚持不涨价的代工龙头台积电也没有守住:3月底,台积电12寸晶圆价格上调25%;紧接又提高驱动芯片代工报价;12寸晶圆从4月起每片也涨价400美元左右,并将逐季调涨;4月还确认确认将取消对客户优惠。

此外,中芯国际此前也通知客户,4月1日起全线涨价,涨幅约为15%-30%。

中信证券徐涛团队此前发布研报称,供给端方面,晶圆厂产能新增不足;需求端方面,5G手机、快充、显示面板、新能源汽车等企业需求强劲。半导体行业高景气复苏,芯片缺货涨价或将延续至 2021 年底至 2022 年。

需求回暖下,半导体行业国产化有望加速,产业链各环节企业均可获益。其中,包括中芯国际、华虹半导体等晶圆代工企业、长电科技、华天科技、通富微电等封测公司、北方华创、华峰测控等设备厂商等。

收藏
86.97W
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
要闻
股市
关联话题
5.58W 人关注
7745 人关注
暂停