《科创板日报》（上海，研究员 苗淼）讯，据媒体报道，业内人士透露，因原材料价格上涨和下游需求旺盛，三季度日月光已取消封装3%-5%的价格折让优惠，且准备调涨5%-10%。

如果消息确凿，这将是日月光自去年年底来的第三波涨价。去年，日月光在第四季度针对月营收约100万美元以上客户涨价了10%-20%，今年第一季度，日月光再次调高价格，调价幅度在5%-30%。

目前，全球龙头日月光之外，长电科技、通富微电、华天科技三大本土封装龙头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。

封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显；另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。

量价齐升局面开启 本土龙头有望加速释放利润

尽管价格一涨再涨，日月光打线封装产能仍然满载。

日月光董事长张虔生指出，目前封测产能维持满载，打线封装需求强劲，产能缺口预估持续今年一整年。

资策会产业情报研究所（MIC）评估，半导体前端晶圆代工产能持续塞爆，后段封测订单满足率只有约3成至5成，产能供不应求。

据世界半导体贸易统计协会预测，2021 年全 球半导体市场规模将同比增长 10.9%，达到 4883 亿美元。群益证券分析师朱吉翔预计，随着 AI、5G、智能驾驶需求增长，晶片封装密度要求持续提高，高阶封装发展速度将加快。

华创证券分析师耿琛表示，大中华区半导体行业供需两旺，行业景气度有望向设备/封测环节传导，目前主流封测厂商（华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技等）订单饱满，涨价动能充足，有望带动相关厂商盈利能力持续提升，同时龙头公司积极进取，不断加大对先进封装的投入并向高门槛的汽车芯片封装等领域突破，未来发展空间广阔

长城证券分析师邹兰兰表示，封测行业产能紧张价格上涨，本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润。

上游封测设备供应商有望持续受益

值得注意的是，高景气度也将助推上游封测设备订单放量。

日月光表示，打线封装需求远大于设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续到今年底，公司将持续在打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（Bumping）以及测试设备进行资本投资。

日月光今年的打线封装机台数量也将从去年四季度预估的1800台增加到2000台甚至3000台。

封测设备供应商中，华峰测控已经顺势扩产，其客户涵盖封测厂商长电、通富、华天、日月光等。国内另一封测设备供应商长川科技已成功开发我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试，自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，整体精度达到国际一流水平。