中国科学技术协会第十次全国代表大会将于5月28日至30日召开，审议《中国科协事业发展“十四五”规划（2021-2025年）（草案）》等事项。

日前召开的国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。天风证券认为，后摩尔时代被关注，本土半导体制造有望加速融资扩产。在当前国际政治格局下，本土半导体制造板块成为战略性资产，未来5年扩产趋势明确。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

菲利华主营半导体材料石英业务；天通股份主要从事电子材料和高端专用装备领域。