《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，6月8日，全球前三大硅晶圆制造商环球晶（Global Wafers）公告称，与全球特殊工艺芯片代工龙头格芯（Global Foundries）签署了价值8亿美元的12英寸绝缘体上硅（SOI）晶圆长期供应合同。

根据协议，环球晶将增加12吋SOI晶圆产量、以及扩充环球晶在密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8吋SOI晶圆产能，以增加对格芯SOI晶圆的供应量。这项长期合作协议未来几年需要花费的总金额预计将近2.1亿美元，12吋SOI晶圆的生产试验线有望在今年第四季完成。

环球晶是格芯SOI晶圆的长期供应商之一，去年，格芯分别与环球晶、法国半导体材料大厂Soitec签订了12英寸SOI晶圆长期供应协议。

促成格芯与上游SOI晶圆供应商合作不断深化的主要原因在于，5G和IoT（物联网）时代，基于RF SOI工艺的射频芯片需求不断扩大。

5G手机专用工艺 RF SOI晶圆市场空间巨大

格芯近来与上游硅晶圆材料供应商的合作内容均主要针对其RF SOI领域。

RF SOI是专门用于制造智能手机和其他无线产品中的特定射频芯片（如开关和天线调谐器）的专用工艺。

从目前SOI晶圆的市占率来看，RF SOI应用占整体SOI晶圆销售额约六成，高功率Power SOI占比约两成，其余则是FD-SOI及其他技术应用。

智能手机对RF SOI工艺芯片有着巨大需求，随着5G技术发展带动，RF SOI有望成为其中最火热的技术，未来市场整体产能与市占率可望持续扩增。

格芯的8SW RF SOI晶圆的客户便为6GHz以下5G智能手机的主流FEM（前端模块）供应商。

格芯之外，台积电、联电、高塔半导体（Tower Jazz）等头号代工厂均在扩大12英寸RF SOI晶圆产能，以迎接5G，争抢第一波RF业务。

去年10月，格芯的移动和无线基础设施部高级副总裁兼总经理Bami Bastani表示：“当今市场上每十部智能手机中就有八部采用了格芯制造的芯片，并且，随着行业向5G迁移，对我们与众不同的射频解决方案的需求会持续飙升。如果没有格芯和我们业界领先的专业射频解决方案，5G革新将无法实现。”

原材料供应商方面，目前SOI晶圆龙头为上文提及的Soitec，市占率在7成以上，其他供应商包括日本胜高（SUMCO）、信越Shin-Etsu、中国的上海新傲、环球晶、合晶，其中，信越与上海新傲技术均授权自Soitec。

晶圆代工厂方面，主要龙头厂为格芯，其他包括韩厂三星、瑞士的意法半导体、以色列Tower Jazz，中国则有中芯国际、华虹宏力、联电。