关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2021年06月10日 12:51:16
TEL与ASML合力研制下一代NA EUV光刻机 预计2023年投入运行
《科创板日报》10日讯,日本最大半导体成膜、蚀刻设备公司东京电子宣布,将在镀膜/显影技术上与ASML合作,以联合推进其下一代NA EUV光刻机的研制,确保2023年投入运行。参与该EUV光刻机研发的还有比利时的欧洲微电子中心。
收藏
阅375.23W
我要评论
反馈意见
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
8.23W 人关注
+ 关注
光刻机
1.75W 人关注
+ 关注