士兰微拟采购相关半导体设备 行业高景气度持续
原创
2021-06-22 08:04 星期二
财联社

士兰微最新公告,控股子公司成都士兰半导体制造有限公司,拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备,交易总金额4631万元。

国海证券吴吉森表示,全球半导体行业景气度仍在持续上行,受益于芯片供不应求,全球各地晶圆厂产能正在加速扩充,根据SEMI预测,全球12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。晶圆产线建设周期较长且成本高昂,其中约80%的成本将用于购置设备,因此半导体设备支出对于行业景气走势的判断具备先导性。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

万业企业通过收购Compart公司,进一步向IC设备与材料平台转型;至纯科技的湿法清洗设备已获得中芯等一线厂商重复订单。

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