财联社7月14日讯，国际半导体产业协会（SEMI）预估，全球半导体制造设备今年销售总额可望达953亿美元，将创历史新高纪录，2022年有机会进一步突破1000亿美元大关，再创新高。其中，包含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备等今年销售额将达817亿美元，年增34%，2022年有望实现860亿美元规模。