台积电Q2业绩环比下跌 年内第三次上调晶圆代工产值预估
原创
2021-07-15 16:31 星期四
科创板日报 郑远方

《科创板日报》(上海,研究员 郑远方)讯,台积电今日召开线上法说会,并公布Q2业绩。据财报显示,台积电Q2实现营收132.9亿美元,环比增长2.7%,略微高于公司此前预计的129亿-132亿美元;归母净利润为48.1亿美元,同比增长11.2%,环比下降3.8%。

此外,台积电Q2出货量达344.9万片12寸约当晶圆,环比增加2.7%,同比上涨15.5%。

同期毛利率约为50%,落在公司预测区间内,环比下降2.4%,同比减少3.0%。台积电表示,主要原因是5nm新制程量产,叠加产能满载导致成本难以优化。

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图|台积电Q2损益表(来源:官网财报)

从制程来看,Q2先进制程(包括7nm及以下)销售额占比达49%,7nm销售额位列所有制程之首。

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图|台积电Q2各制程销售额占比(来源:官网财报)

按照应用划分,智能手机芯片销售额最高,达42%,同比降低3%。而HPC(高效运算)和车用芯片需求持续走高。

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图|台积电Q2各领域晶圆销售额占比及季度变化(来源:官网财报)

按照应用划分,智能手机芯片销售额最高,达42%,同比降低3%。而HPC(高效运算)和车用芯片需求持续走高。

法说会上,台积电也针对外界关心的多个问题作出了回应。

1. 年初至今,台积电资本支出为148.1亿美元(全年计划资本支出为300亿-310亿美元)。

2. 预计Q3营收146-149亿美元,毛利率在49.5%-51.5%之间,净利率约38.5%-40.5%,有望再创历史新高。

3. 台积电今年第三次上调产值预估,预计今年半导体产业(不含记忆体)将成长12%、晶圆代工产值成长20%,此前预估为分别为12%、16%。

4. 智能手机、HPC、物联网、车用芯片四大领域对5nm、7nm制程需求强劲,将支撑公司Q3业绩成长;此外,在季节性因素带动下,第三季客户库存会达到健康水位。

5. 至于之前业内担心的库存修正问题,台积电表示,目前缺芯主要是源于供需错配、疫情等因素。即使未来可能出现库存修正,但5G、高效运算等下游应用驱动,预期下修情况不会特别明显。

6. 总裁魏哲家表示,公司积极应对汽车半导体供应链的考验,已重新调度其他产业客户产能,车用芯片短缺问题将从本季度开始逐渐缓解,

7. 今年上半年台积电MCU产量同比增加30%,预计今年MCU整体产量将同比提高60%。

8. 缺芯大背景下,先进制程和特殊制程需求持续强劲。今年全年产能非常吃紧,供不应求将持续至明年。

9. 南京晶圆厂确定将扩产;美国亚利桑那厂则将在2024年Q1投产5nm制程,不排除扩产可能性。

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