《科创板日报》（记者 章银海）讯 今年以来，第三代半导体SiC（碳化硅）企业在国内一二级市场均备受追捧，近期尤为显著。如以露笑科技为代表的上市公司在二级市场上创下了历史新高；国际巨头SK海力士参与SiC晶圆厂商泰科天润D轮融资入股。

《科创板日报》记者16日实地走访了露笑科技，深入了解公司碳化硅项目近况和未来发展布局。

露笑科技相关负责人表示，公司正在向“第一家量产的导电型碳化硅衬底片”的上市公司而努力。今年是0-1的突破阶段，预期2022年进入1-100的量产阶段，2023年或将面临激烈的行业竞争。

已完成0-1的突破

“特斯拉在Model 3采用SiC逆变器（带24个SiC模块）后，全球车企纷纷效仿，成为SiC市场的引爆点。”合肥露笑半导体材料有限公司董事长程明开门见山地说，公司不仅可以通过自身合成高纯碳化硅原材料，大幅降低成本，而且自产设备和自带生产工艺。碳化硅晶体生成后，需要经过切、磨、抛等工艺流程，该阶段与公司原蓝宝石生产工艺相近。

程明认为，SiC第一大市场应用在新能源领域，预计2023~2025年市场爆发。光伏逆变器、储能以及工业电缆亦是较大的市场应用领域。驱动控制电机、逆变器、车载充电器和快速充电桩，将是未来5~10年碳化硅市场主要增量来源。

据Yole预测，SiC器件应用空间将从2020年的6亿美金快速增长至2030年的100亿美金。II-VI公司乐观预计2030年碳化硅市场规模将超300亿美元，2021~2030年复合增速高达50.6%。而据国内行业资深专家测算，至2030年前后6英寸碳化硅市场需求量将达1000万片以上。

“目前6英寸导电片市场几乎集中科锐、罗姆等海外巨头中，相关原材料基本来自国外。”程明表示，国内导电片目前以四寸为主，六寸量产的厂商还没有成型，率先拿到市场订单并产业化的碳化硅衬底企业有望抢占市场先机。露笑科技正在向“第一家量产的导电型碳化硅衬底片”的上市公司而努力。

值得关注的是，露笑科技近日对外公布了合肥露笑半导体项目新进展。目前合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，后续或将进一步扩大产能。《科创板日报》记者获悉，50台长晶炉在近阶段已全部投产，即将出产品。若后续订单和运营试样调试符合预期，计划在元旦前后安装完50台、在春节前后安装数量合计可达240台。

露笑科技相关负责人强调，公司现在着重考虑如何以最快速度实现6英寸碳化硅衬底产业化。今年的核心是0-1的突破阶段，预期明年进入1-100的量产阶段。后年整个碳化硅市场将大爆发，或将面临激烈的行业竞争。

明年研发8英寸

据了解，目前碳化硅衬底主要分为半绝缘片和导电片。其中，半绝缘片主要应用在射频，国内厂商主要是以山东天岳为主；导电片主要用在功率器件上，正是公司目前主要的研发方向，露笑科技“五顾茅庐”引进了陈之战博士团队。

露笑科技2020年8月与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架协议，并与合肥国资共同成立了合肥露笑半导体材料有限公司。按照投资计划，碳化硅项目总投资达100亿元；2020年11月。公司完成了定增，合计募资6.43亿元。

在碳化硅产业发展规划方面，露笑科技计划在2018年1月~2020年11月完成4/6英寸碳化硅晶体生长炉研制与销售、6英寸导电型碳化硅衬底中试线；2020年12月~2021年12月，5万片6英寸导电型碳化硅衬底片生产线。从目前情况来看，基本实现既定目标。

公司预期2022年1月~2022年12月，完成10万片6英寸导电型碳化硅衬底片生产线、外延片中试线、8英寸晶体生长研发；2023年~2024年，实现25万片6英寸导电型碳化硅衬底生产线、10万片6英寸外延片生产线、8英寸碳化硅晶体中试线。

“公司已在加大研发投入，关注切割等核心工艺节点。”程明认为，行业的发展需要整个产业链全方位成熟和全体系应用相支持，从而推动技术迭代、产能释放和应用扩展。

《科创板日报》记者获悉，国内某家外延厂已经拿到8英寸SiC国外测试片。国外行业巨头预计2022年底前自身能够出8英寸SiC试样、2024年实现规模化生产/盈亏平衡。

“目前部分8英寸设备短缺，如高温等离子设备。叠加8寸厂需要1年半的订货周期，预计未来3年内8英寸和6英寸不会形成致命的竞争关系。”业内知名半导体产业人士坦言。

国内碳化硅功率晶圆产线方面，露笑科技相关负责人透露称，2020年合计有20条。其中，已有产线7条，包括泰科天润、三安集成、中电科55所、世纪金光等；新增产线3条，包括积塔半导体、启迪半导体和泰科天润；在建产线10条，包括三安光电、燕东微电子、比亚迪、英唐智控等。