近日，IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。

IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。IC载板供应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

中京电子珠海工厂IC载板专线正在建设中，目前正在开展各类产品的样品试制与客户验证工作，进展顺利。

科翔股份IC载板项目2020年进入小批量试产，目前处于部分客户认证阶段。