《科创板日报》（编辑 郑远方），今日，SEMI（国际半导体产业协会）公布最新出货报告显示，9月止跌回升之后，10月北美半导体设备厂商的全球出货金额达37.4亿美元，仅次于今年7月38.5亿美元的历史最高位，同比增长41.3%，环比增长0.6%。

设备出货额的增长趋势能否维持是盘桓在投资者心头的疑问之一。不过，半导体龙头最新祭出的大手笔扩产计划已为后续增长动力添上一道保障。

据华尔街日报及路透日前报道，三星电子计划在美国得克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，预计投资额约170亿美元，集中5nm以下先进制程，生产移动终端及自动驾驶芯片，计划2024年投产。

上述报道指出，得州州长Greg Abbott将于当地时间周二17时就此事发布声明；但三星电子今日表示，尚未就选址作出最后决定。不过，170亿美元的巨额投资目前看来已是“板上钉钉”。

正如比亚迪董事长王传福上周所述，相较传统车，电动车对半导体的需求增加5-10倍；全球约有700万辆电动车的生产受阻可归因为“缺芯”。因此，在汽车电动化、智能化带来的需求增量驱动下，半导体厂商的扩产步伐仍不敢滞缓。

中芯国际上周指出，疫情之后，即使全球缺芯有所缓解，但在中国仍将短缺。本土半导体制造端至少还有5倍的产能成长空间，若下游市场需求每年保持正增长，“产能增长幅度还要更大”。

供需的巨大鸿沟面前，中金22日提出，预计2020-2025年，大陆晶圆制造市场复合增速超过15%，2025年市场规模有望达480亿美元。未来几年，中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫等厂商将继续维持较快的扩产进程。中信证券17日报告也给出了类似观点，其预计明年这些大陆厂商将成为扩产主力，多个新厂区项目上马可继续拉动国内设备市场需求。

近期数据也从侧面佐证了上述观点。从1-10月国内主流厂商月度招标规模来看，中芯绍兴、长江存储、比亚迪半导体9-10月的设备招标量明显上升。

值得注意的是，机构点出，整体上本土设备商大多数品类产品已基本能覆盖成熟制程需求，甚至在部分细分品类处于全球领先水平。同时，过去几年本土设备份额呈现明显上升趋势，预计未来1-2年，设备商将受益于本土设备占比的跨越式提升。