《科创板日报》9日讯，Counterpoint发布的最新报告显示，由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的需求增加，预计到2030年半导体行业收入将达到1万亿美元左右。随着技术节点缩小，DUV（深紫外）和EUV（极紫外）光刻系统被广泛用于硅晶圆制作。ASML凭借对先进EUV技术和基于高价值的服务模式（包括生产力和性能升级）大量投资，有望超越其长期发展预测。