《科创板日报》17日讯，兴森科技日前接受机构调研时表示，未来公司重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务投资扩产、广州FCBGA项目投资建设。目前，广州生产基地2万平方米/月的IC载板产能已处于满产状态，良率保持在95%以上；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于产线安装调试阶段。FCBGA目前处于筹建阶段，预计2024年开始量产爬坡。