财联社4月18日电，美IDM大厂英特尔(Intel)的IDM2.0策略持续进行，除了积极寻求台积电产能奥援外，近期封测供应链传出，以往内部比重偏高的PC用芯片组部分，后段封装可望扩大委外给专业封测代工厂。业界还传，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快2023年下半可见端倪。 （DIGITIMES）