《科创板日报》25日讯，据Tom‘s Hardware报道，台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中指出，英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产；苹果方面，将作为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过，由于距离量产时程尚有一段时间，目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。