本期摘要：

①半导体上游金属或将迎来近年供给侧最大缺口，这家公司占国内总储量27%，分析师预计下半年产量较上半年环比提升276%；

②电动车高压快充成为大趋势，这家公司大电流容量产品完美契合，渗透率每提升1%将带来数倍需求。

往期回顾：

7月5日21:33《风口研报》追踪到“多家科技巨擘，已依序向SK海力士要求HBM3E样品”，随即发文加以点评，引用分析师观点指出：HBM显著提高数据处理速度，可与CPU、GPU协同工作，将极大提高服务器性能，预计2026年全球HBM市场规模有望达57亿美元，2022-26年CAGR为52%，提及A股相关企业-香农芯创。7月6日，香农芯创大幅走强涨超14%。

7月5日10:43《风口研报》精选“光器件”行业研报并加以梳理，引用分析师观点指出：镓、锗管制或导致光芯片核心原材料供给收缩，海外衬底厂商压力增大，从而导致800G光模块中EML芯片为核心的单模方案渗透率提升，国内相关光芯片厂商导入全球供应链逻辑更为顺畅，提及永鼎股份。7月6日，永鼎股份大幅拉升，2个交易日最高涨12.83%。