《科创板日报》23日讯，联发科今日宣布推出Filogic 880和Filogic 380 Wi-Fi 7平台解决方案，适用于运营商、零售、企业和消费电子市场的高带宽应用。同时，公司还推出其首款支持毫米波的移动平台天玑1050，采用台积电6nm制程，搭载8核心CPU，搭载该款芯片的智能手机将于今年Q3上市。 (台湾电子时报)