财联社8月5日电，楚江新材在互动平台表示，以碳化硅等为代表的第三代半导体是制造芯片的重要材料，子公司顶立科技在第三代半导体领域主要围绕第三代SiC/GaN半导体用“四高两涂”材料的关键技术难点进行攻关，可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套。