《科创板日报》13日讯，民德电子最新调研纪要显示，碳化硅业务方面，参股企业晶睿电子2023年将开展碳化硅外延片业务，已有意向客户；2023年广芯微电子将提供碳化硅器件晶圆代工服务；2023年芯微泰克将提供碳化硅 器件超薄片背道加工服务；广微集成将于2023年量产碳化硅器件（在广芯微电子代工）；公司参股芯片设计企业已量产碳化硅二极管和碳化硅MOSFET。