关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
看盘
VIP
FM
下载
全部
看盘
公司
解读
加红
推送
提醒
基金
港股
2023年02月07日 13:22:45
碳化硅外延片企业天域半导体获约12亿元融资
《科创板日报》7日讯,广东天域半导体股份有限公司获约12亿人民币融资,投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
收藏
阅310.75W
评论
反馈意见
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
半导体芯片
7.49W 人关注
+ 关注
耐火材料
6089 人关注
+ 关注
第三代半导体
1.44W 人关注
+ 关注
创投风向标
2.27W 人关注
+ 关注