大基金二期将召开项目投资对接会 半导体产业新一轮布局机会来临
原创
2023-03-16 07:47 星期四
财联社
江苏省电子信息产业处下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》,企业若有重要项目或融资需求,可自行向各地市工信局或管委会报名。

江苏省电子信息产业处下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》,提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示,通知文件属实,对接会由大基金方面与电子处共同举办,企业若有重要项目或融资需求,可自行向各地市工信局或管委会报名。

机构指出,Chiplet有望成为先进制程国产化的突破口之一,全球半导体产业博弈升级,国内晶圆厂在先进制程升级上受限。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化进程的加速,在先进制程受到国外限制的情况下,Chiplet为国产化率提升开辟了新思路,有望成为我国集成电路产业逆境中的突破口之一。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

通富微电是独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,已为AMD大规模量产Chiplet产品,在高性能计算、5G、存储、显示驱动、汽车电子等高端产品应用领域均有布局,公司位于江苏南通市。

晶方科技主营传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者,公司根据行业发展趋势进行相应的Chiplet技术积累和布局,开发关键制程能力,公司位于江苏苏州市。

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