本月芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D2D互连IP流片。据悉，芯砺智能的Chiplet D2D互连IP可广泛应用于包括自动驾驶、高性能边缘计算、机器人、人工智能等领域。

后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，先进封装发挥的作用将愈加突出。Chiplet模式具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。国联证券研报指出，Chiplet是半导体性能长期提升的重要路径，AMD、英特尔、英伟达等全球高端芯片龙头以及寒武纪等国内算力芯片龙头均已布局Chiplet产品。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

芯原股份近年来一直致力于Chiplet技术和生态发展的推进。

同兴达子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。