台积电先进封装产能供不应求 国内封测厂商有望承接外溢订单
原创
2024-01-22 07:50 星期一
财联社
①台积电举行法人说明会,总裁魏哲家指出,AI芯片先进封装需求持续强劲,目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求,供不应求状况可能延续到2025年。
②天风证券表示,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,本土封测大厂有望从中获益。

台积电举行法人说明会,法人问及人工智能(AI)芯片先进封装进展,总裁魏哲家指出,AI芯片先进封装需求持续强劲,目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求,供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示,台积电今年持续扩充先进封装产能,今年先进封装产能规划倍增,仍是供不应求,预估2025年持续扩充产能。

AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。天风证券表示,随着AI需求全面提升,带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,本土封测大厂有望从中获益。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

晶方科技专注于集成电路先进封装服务,依靠晶圆级封装,TSV硅通孔,扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺。

通富微电通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局,可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案,并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

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