台积电举行法人说明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。

AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

晶方科技专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺。

通富微电通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。