本期摘要：

①Intel和华为共同持股+服务器和CPU的重要芯片，这家公司DrMOS产品具备显著技术门槛和认证壁垒，有望率先卡位xpu计算电源等高端领域；

②专精于半导体存储器领域的业内新星，近期股权激励着重考核年度营收+总市值，还具备研发封测一体化等优势。

往期回顾：

3月3日20:37《风口研报》精选“通富微电”公司研报并加以梳理，发文指出半导体产业见底复苏，先进封装贡献市场增量，在旺盛的算力需求推动下，市场份额将于2026年首次超过50%；公司是第三方封测头部厂商，也是AMD产业链核心封测厂，占其订单总数的80%以上，分析师看好公司有望和AMD共享AI红利。3月4日，通富微电大幅拉升收获涨停。