英伟达对CoWoS需求或增长三倍 具备2.5D封装技术的大厂有望受益
原创
2024-03-21 08:01 星期四
财联社
①据供应链透露,今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。
②甬兴证券指出,近期台积电订单已满,预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT,具备2.5D封装技术的封装大厂有望从中受益。

据供应链透露,今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此,黄仁勋未正面回应相关数字,不过,他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。

芯片封装由2D向3D发展的过程中,衍生出多种不同的封装技术。其中,2.5D封装是一种先进的异构芯片封装,可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案,这是一项2.5D多芯片封装技术,该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势,适用于处理存储密集型任务,如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。甬兴证券指出,近期台积电订单已满,预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。受于大模型百花齐放,算力需求快速攀升带动HPC增长,台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT,具备2.5D封装技术的封装大厂有望从中受益。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

通富微电在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。

同兴达表示,昆山同兴达聚焦显示驱动芯片的全流程封测工艺,同时也在加强其他先进封测技术的研发储备,包括但不限于Chiplet、cowos封测技术等。

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